2022年中國工商銀行軟件開發中心春季校園招聘公告

　　軟件開發中心成立于1996年6月，主要負責全行應用研發、新技術研究、技術管理、服務支持、生產運維、人才培養任務，共有員工6000余名，目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。

　　珠海本部主要負責全中心的架構規劃、標準制定和研發管理工作；主要承擔對公領域的研發工作，涵蓋對公基本業務、清算、客戶與營銷、業務運營、單證業務、人力資源等領域的研發工作；負責數字化銀行、物聯網、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發工作。廣州研發部主要承擔個金、信用卡、投資理財等零售領域的研發工作以及境外特色研發工作，負責區塊鏈技術研究及相關平臺研發工作。上海研發部主要承擔全行經營分析、監管報送、托管和養老金業務、財務管理、風險與合規管理、辦公管理等領域的研發工作；負責大數據及人工智能的技術研究和相關平臺研發工作。北京研發部主要承擔網上銀行、手機銀行、境外核心系統的研發工作；負責互聯網金融技術研究及相關平臺的研發工作。杭州研發部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發工作；負責分布式技術、云技術、開放平臺開發技術及相關平臺的研發工作。成都研發部主要承擔銀行卡內部管理、交易型業務風險防控、綜合化等領域的研發工作。西安研發部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統的研發工作。應用支持部在上海、北京辦公，主要負責生產運維工作。

　　成立25年來，軟件開發中心堅持自主研發，始終與時代同行，與全行發展共進，圍繞全行改革發展和業務經營需要，先后完成了五代自主創新核心銀行系統，為全球范圍內超過1.91萬個分支機構、900多萬家公司客戶、近7億個人客戶提供金融科技服務，以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經營格局和橫跨六大洲的服務網絡，助力工商銀行成為具有全球影響力的優秀大行。軟件開發中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力，同時也走出了一條獨具特色的金融科技創新之路，為我國銀行業提供了前沿的系統建設思路和寶貴的工程實施經驗。新時期，工商銀行開啟了數字化銀行轉型的新征程，軟件開發中心作為數字工行建設的主力軍，積極建立起數字銀行、大數據、云計算、人工智能等創新實驗室，深入布局前沿技術領域，目前正在全力以赴打造數字工行，建立核心業務處理系統和開放式生態系統并行驅動、金融與科技高度融合的全新生態體系，打造引領行業變革的新標桿。

　　一、招聘機構

　　中國工商銀行軟件開發中心

　　二、招聘范圍

　　面向境內、境外高校畢業生，畢業時間為2021年1月至2022年7月。

　　三、招聘崗位（600人）

　　（一）專業英才計劃。主要為我中心綜合業務提供專業人才儲備，培養辦公行政、人力資源等綜合管理領域相關崗位專業人才。

　　（二）科技菁英計劃。主要為我中心甄選產品研發、用戶研究、大數據研究等領域的科技專業人才。

　　四、工作地點

　　珠海（珠海本部）

　　廣州（廣州研發部）

　　上海（上海研發部、應用支持部）

　　北京（北京研發部、應用支持部）

　　杭州（杭州研發部）

　　成都（成都研發部）

　　西安（西安研發部）

　　五、招聘條件

　　各崗位招聘條件詳見附件《中國工商銀行軟件開發中心2022年度春季校園招聘職位表》。

　　六、注意事項

　　（一）本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

　　（二）招聘程序中各環節成績僅對本次招聘有效。

　　（三）招聘期間，我行將通過招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系，請保持通信暢通。

　　（四）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關協議約定。

　　（五）我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

　　（六）了解更多招聘訊息及相關動態，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

　　（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

　　聯系方式

　　聯系機構：廣州研發部

　　電子郵箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯系電話：020-83927681

　　聯系機構：珠海本部

　　電子郵箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯系電話：0756-3396887

　　聯系機構：上海研發部

　　電子郵箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯系電話：021-28916118

　　聯系機構：北京研發部

　　電子郵箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯系電話：010-82706706

　　聯系機構：杭州研發部

　　電子郵箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯系電話：0571-88499665

　　聯系機構：成都研發部

　　電子郵箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯系電話：028-67133137

　　聯系機構：西安研發部

　　電子郵箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

　　聯系電話：029-61066277

　　附件：中國工商銀行軟件開發中心2022年春季校園招聘崗位（7地全量）.xls